深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择性波峰焊-aoi全自动光学检测仪-全自动光学检测 ：

在产品制造过程中，由于各种原因，零部件不可避免的会产生多种缺陷，如印制电路板上出现孔错位、划伤、断路、短路、污染等缺陷，液晶面板的基板玻璃和滤光片表面含有针1孔、划痕、颗粒、mura等缺陷，带钢表面产生裂纹、辊印、孔洞、麻点等缺陷，这些缺陷不仅影响产品的性能，严重时甚至会危害到生命安全，对用户造成巨大经济损失。

传统缺陷检测方法为人工目视检测法，目前在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业，仍然有大量的产业工人从事这项工作。这种人工视觉检测方法需要在强光照明条件下进行，不仅对检测人员的眼睛伤害很大，且存在主观性强、和人眼空间和时间分辨率有限、检测不确定性大、易产生歧义、效率低下等缺点，已很难满足现代工业高速、高分辨率的检测要求。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

自动光学系统的设计是根据底片检查工艺特性，采用透射的模式即将需要检查的底片放置在玻璃桌台上,而不采用抽真空台面，而是通过玻璃桌面的下的光束透过玻璃进行对底片的扫描来检查底片相应位置上的缺陷。使用这种方法对底片进行表面质量的检查,为更加清晰的将印制板表面缺陷呈现出来，对该系.统的放大装置作“了很大的改进,达到了既是印制板表面的很小的缺陷都能检查出来。当在印制板生产过程中使用该系统时，就能将印制板面的5μm和5μm以下的缺陷检查出来，并且能够适当的区别错误的真假,就是采用高1级的识别系统大大的减少故障缺陷的发生。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。